Sony kündigt die Markteinführung des großformatigen CMOS-Bildsensors IMX661 an. Der neue Sensor hat eine Diagonale von 56,73 Millimetern, verfügt über eine Global-Shutter-Funktion und bietet eine effektive Auflösung von 127,68 Megapixeln.
Der neue Sensor ist allerdings nicht für den Einsatz in Foto-, sondern in Industriekameras gedacht, zum Beispiel für Prüfverfahren bei der Produktion von Displays und elektronischen Substraten, der Weitbereichsüberwachung oder für Luftbildaufnahmen, bei denen die größere Präzision und die schnellere Auslesung dazu beitragen, hohen Produktivitätsanforderungen gerecht zu werden.
Die Gerätekonfiguration auf Basis eines Chip-on-Wafer-Verfahrens sorgt in Kombination mit der Sony-eigenen Schnittstellentechnologie dafür, dass Bilder bei voller Pixelauslesung fast viermal schneller gelesen werden können als mit herkömmlichen Sensoren.
Der Sensor hat eine Größe von 3,6 Zoll (Diagonale 56,73 Millimeter) – fast zehnmal größer als Bildsensoren im 1,1-Zoll-Format, wie sie in C-Mount-Industriekameras zum Einsatz kommen – und eine Pixelgröße von 3,45 μm. Dies ergibt eine Pixelzahl von 127,68 Megapixeln – die branchenweit höchste Auflösung bei CMOS-Bildsensoren mit Global Shutter. Der Sensor ermöglicht das Auslesen der Bilddaten ohne Bewegungsverzerrung.
Im Allgemeinen bedeutet eine höhere Pixelzahl ein erhöhtes Signalverarbeitungsvolumen, was Probleme wie einen Abfall der Bildrate und längere Auslesezeiten verursacht. Um eine Hochgeschwindigkeitsauslesung zu realisieren, ist es notwendig, die Verarbeitungsfunktion des AD-Wandlers zu verbessern, der das vom Pixel ausgegebene analoge Signal in digitale Signale umwandelt, und gleichzeitig die Geschwindigkeit der Ausgabeschnittstelle zu erhöhen.
Der CMOS-Bildsensor IMX661 verfügt über die Sensorkonfiguration von Sony mit Chip-on-Wafer-Verfahren, bei dem Chips mit bestimmten Funktionen auf dem Pixel-Wafer gestapelt werden, wodurch der AD-Wandler optimal positioniert werden kann. Dieses Design verbessert die Verarbeitungsfunktion des AD-Wandlers, ohne mehr Größe zu erfordern.
Darüber hinaus verwendet der neue Sensor den von Sony entwickelten Standard Scalable Low Voltage Signaling with Embedded Clock (SLVS-EC)6 für Hochgeschwindigkeitsschnittstellen. Gemeinsam ermöglichen es diese beiden Technologien, ein 127,68-MP-10-Bit-Bild mit 21,8 fps zu lesen – fast viermal schneller als mit herkömmlichen Modellen. Dank der enormen Steigerung der Lesegeschwindigkeit lässt sich die Produktivität in der industriellen Anwendung erheblich verbessern.
Das neue Produkt ist mit einer Reihe von Signalverarbeitungsfunktionen ausgestattet, die bei CMOS-Bildsensoren in Industrieanlagen erforderlich sind, unter anderem Trigger-Synchronisierung zur Steuerung des Abbildungszeitpunkts bei Hochgeschwindigkeitsprüfungen; Region of Interest (ROI), um den Aufwand für die Signalnachbearbeitung zu reduzieren, indem nur die benötigten Teilbereiche ausgelesen werden; Gradationskomprimierung, um das Datenvolumen zu reduzieren und gleichzeitig die benötigten Informationen auszugeben; Mehrfachbelichtung, um die Verlaufskurve sich bewegender Objekte zu erkennen; Kurzzeitbelichtung für eine verwacklungsfreie Abbildung schnell beweglicher Objekte; Auslesen mit Pixel-Binning, was die Empfindlichkeit in Aufnahmesituationen mit schwachem Licht verbessern kann.
