Die Leica Camera AG und die pmdtechnologies ag, arbeiten im Rahmen einer strategischen Partnerschaft an der Entwicklung und Vermarktung von Kameralösungen mit 3D-Sensor für mobile Geräte.
Das „Holkin“-Modul ist ein von beiden Partnern entwickelter, sogeannter Tiefensensor. Leica entwickelte für den neuesten – auf dem Mobile World Congress 2019 vorgestellten – 3D-Bildsensor IRS2771C ein Objektiv, dass eine Modul-Z-Höhe von 4,2 mm aufweist und HVGA-Auflösung (480 x 320 Pixel) bietet. Es ist damit die kleinste 3D-Kamera mit der höchsten Auflösung, die aktuell auf dem Markt erhältlich ist. Das Leica-Objektiv wurde für 940 nm optimiert und speziell für die Anforderungen von 3D- Tiefensensorfunktionen konzipiert. Gedacht ist es für den Einsatz sowohl mit Rück- als auch Frontkameras von Mobiltelefonen. Anwendungen wie Gesichtserkennung zum Entsperren, Bildverbesserung oder erweiterte Realität (Augmented Reality) sollen mit dem Holkin-Modul auf die nächste Stufe gehoben werden.
